服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
16
2025-05
星期 五
-
上海环保全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
在BGA返修过程中，由于经历多次热冲击，容易导致芯片和PCB翘曲分层。这种问题通常在SMT回流、拆卸、焊盘清理、植球和焊接等环节中控制不当造成。要解决这个问题，需要在各个环节中注意控制温度和加热时间，特别是在拆卸和焊盘清理环节中尽
-
15
2025-05
星期 四
-
上海自动全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术，普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性，加大了BGA的返修难度。在返修时，使用的BGA返修台自动化设备，并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆
-
15
2025-05
星期 四
-
上海自动化全自动点胶机用途 引脚成型机 上海桐尔科技供应
全自动点胶机是一款功能很强大的设备，应用很广，而且点胶机的胶水分很多种，常见的有以下几种：一、保形涂料1、硅胶型：具有非常高的柔韧性，高耐湿性和抗真军性。具有耐化学腐蚀和易于返工的特点。它具有很好的电性能，也可以有很好的热性能。无
-
15
2025-05
星期 四
-
上海半自动全自动点胶机供应商 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
全自动点胶机器人之处在于其可储存胶料容量多且种类异样，可通过加热功能对可能会影响强度的胶水解决分层的问题，所以又被称作加热压力桶，从结构来看加热压力桶是通过外置的硅胶片加热包进行加热的，外置的硅胶片加热包捆绑至桶身处，电动加热后保
-
15
2025-05
星期 四
-
上海全电脑控制返修站电话 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
推荐资讯